La refrigeración por cámara de vapor, conocida en inglés como Vapor Chamber, es una tecnología de gestión térmica avanzada que se utiliza para enfriar componentes electrónicos de alta potencia, como CPUs y GPUs. Su funcionamiento se basa en los principios de transferencia de calor por cambio de fase, de forma similar a los heatpipes, pero con una arquitectura bidimensional que permite una distribución del calor más uniforme y eficiente. Consiste en una cámara plana y sellada, generalmente de cobre, que en su interior contiene una pequeña cantidad de líquido refrigerante y una estructura capilar.


Funcionamiento del ciclo de evaporación y condensación

El proceso comienza cuando el calor generado por el componente calienta una zona de la cámara, haciendo que el líquido en ese punto se evapore rápidamente. Este vapor, que transporta una gran cantidad de energía térmica, se expande y llena la cavidad interna hasta encontrar una zona más fría, normalmente conectada a un disipador de aluminio con aletas. Al tocar esa superficie más fría, el vapor se condensa, liberando el calor latente. El líquido condensado es entonces devuelto a la zona caliente gracias a la acción capilar de la estructura interna, reiniciando el ciclo de manera pasiva y continua.

Ventajas y aplicaciones en hardware actual

La principal ventaja de la cámara de vapor frente a un heatpipe tradicional es su capacidad para extender el calor de un punto caliente concentrado, como el die de un procesador, sobre un área mucho mayor de forma casi instantánea. Esto evita puntos calientes localizados y permite que un disipador de mayor tamaño trabaje con una eficiencia óptima en toda su superficie. Por esta razón, es una tecnología omnipresente en las soluciones de refrigeración de las tarjetas gráficas de gama alta y en los disipadores para CPUs de alto rendimiento, donde la densidad de potencia es extrema. Su implementación directa sobre el chip, a menudo en combinación con heatpipes, marca la diferencia entre un sistema de refrigeración estándar y uno de alto rendimiento.

Eso sí, su eficacia depende de que esté perfectamente plana y en contacto íntimo con la superficie a refrigerar; un mal montaje puede convertir esta maravilla de la termodinámica en un costoso pisapapeles metálico.