Os fabricantes de memória HBM planejam uma mudança de conceito: separar fisicamente os chips de memória da GPU, colocando-os em uma placa independente. Para não perder velocidade, usarão interfaces ópticas. O objetivo é multiplicar a capacidade disponível por GPU, superando o limite de empilhar 16-20 camadas ou cercar o chip de memória, que encarece o design.
Interfaces ópticas para romper o gargalo físico 🚀
Atualmente, a memória HBM é empilhada verticalmente e colocada ao lado da GPU, o que limita a capacidade total e complica a embalagem. A nova proposta desacopla ambos os componentes: a memória iria para uma placa separada, conectada por meio de links ópticos de alta velocidade. Isso permite adicionar mais módulos sem aumentar a área do silício ou o calor, e facilita escalar a capacidade para cargas de trabalho de IA e HPC.
A memória se muda para outra placa: adeus ao amontoamento 😅
Então a memória HBM, cansada de viver grudada na GPU como uma lapa, decidiu se mudar para um apartamento próprio. Com fibra óptica no meio, a GPU não precisará mais aturar seus vizinhos barulhentos. Os engenheiros, animados, calculam que poderão empilhar módulos até o orçamento gritar basta. É verdade que a fiação promete ser tão divertida quanto montar uma árvore de Natal com fibra óptica.