Los fabricantes de memoria HBM planean un cambio de concepto: separar físicamente los chips de memoria de la GPU, colocándolos en una placa independiente. Para no perder velocidad, usarán interfaces ópticas. El objetivo es multiplicar la capacidad disponible por GPU, superando el límite de apilar 16-20 capas o rodear el chip de memoria, que encarece el diseño.
Interfaces ópticas para romper el cuello de botella físico 🚀
Actualmente, la memoria HBM se apila en vertical y se sitúa al lado de la GPU, lo que limita la capacidad total y complica el empaquetado. La nueva propuesta desacopla ambos componentes: la memoria iría a una placa separada, conectada mediante enlaces ópticos de alta velocidad. Esto permite añadir más módulos sin aumentar el área del silicio ni el calor, y facilita escalar la capacidad para cargas de trabajo de IA y HPC.
La memoria se muda a otra placa: adiós al hacinamiento 😅
Así que la memoria HBM, harta de vivir pegada a la GPU como una lapa, ha decidido mudarse a un piso propio. Con fibra óptica de por medio, la GPU ya no tendrá que soportar a sus vecinos ruidosos. Los ingenieros, emocionados, calculan que podrán apilar módulos hasta que el presupuesto grite basta. Eso sí, el cableado promete ser tan divertido como montar un árbol de Navidad con fibra óptica.