A Intel apresentou o Foveros Direct, uma tecnologia de empacotamento 3D que une chiplets por meio de contato direto de cobre com cobre. Este método elimina as microsoldas tradicionais para alcançar conexões com densidades extremas e menor resistência elétrica, um passo necessário para escalar o desempenho em processadores multicomponentes.
União direta: como funciona a ligação de cobre 🔬
O Foveros Direct utiliza um processo de termocompressão onde as superfícies de cobre se expandem e se fundem em nível atômico. Isso permite interconexões com um passo de apenas 10 micrômetros, muito abaixo dos 50 micrômetros dos bumps convencionais. O resultado é uma redução da latência e um aumento da largura de banda entre a memória e a lógica, sem a necessidade de interposers adicionais. É um avanço técnico que visa manter a Lei de Moore vigente no empacotamento.
Cobre com cobre: quando colar chips é mais fácil que namorar 😅
Enquanto os mortais tentamos unir duas peças de Lego com cola escolar, a Intel une cobre com cobre em nível atômico. Mas atenção, nem tudo é tão romântico: o processo precisa de temperaturas e pressões que fariam chorar um maçarico. A boa notícia é que, ao contrário dos seus fones de ouvido quebrados, esses chiplets não se separarão com um movimento brusco. Na verdade, eles se fundem para sempre, como aquele casal que já não se suporta mas continua junto por causa dos filhos.