A fabricação aditiva se prepara para um novo desafio: resfriar os chips de inteligência artificial. De 26 a 28 de agosto em Shenzhen, a Formnext Asia 2026 colocará o foco em como a impressão 3D pode criar componentes de refrigeração líquida. Com servidores cada vez mais densos, o ar já não basta; é hora de se molhar.
Placas frias e canais complexos: a impressão 3D assume o controle 🔥
Os sistemas atuais usam placas frias metálicas sobre os chips, por onde circula refrigerante. A fabricação aditiva permite projetar canais internos impossíveis de fresar, maximizando a superfície de contato e a dissipação térmica. Máquinas, materiais e software se alinharão na feira para mostrar peças que mantenham frios os processadores mais famintos por eletricidade.
O ar condicionado chorou, mas a impressora 3D não sua 💧
Enquanto os ventiladores tradicionais se retorcem de impotência diante de um chip que queima como um ferro de passar, a impressão 3D chega ao resgate com suas placas frias e tubulações retorcidas. Porque, sejamos sinceros, se seu servidor de IA já consome mais que um secador de cabelo, o mínimo é que ele seja banhado com carinho líquido. Isso sim, que não se machuque o encanador.