La fabricación aditiva se prepara para un nuevo reto: refrigerar los chips de inteligencia artificial. Del 26 al 28 de agosto en Shenzhen, Formnext Asia 2026 pondrá el foco en cómo la impresión 3D puede crear componentes de refrigeración líquida. Con servidores cada vez más densos, el aire ya no basta; toca mojarse.
Placas frías y canales complejos: la impresión 3D toma el control 🔥
Los sistemas actuales usan placas frías metálicas sobre los chips, por donde circula refrigerante. La fabricación aditiva permite diseñar canales internos imposibles de fresar, maximizando la superficie de contacto y la disipación térmica. Máquinas, materiales y software se alinearán en la feria para mostrar piezas que mantengan fríos a los procesadores más hambrientos de electricidad.
El aire acondicionado lloró, pero la impresora 3D no suda 💧
Mientras los ventiladores tradicionales se retuercen de impotencia ante un chip que quema como una plancha, la impresión 3D llega al rescate con sus placas frías y tuberías retorcidas. Porque, seamos sinceros, si tu servidor de IA ya consume más que un secador de pelo, lo mínimo es que lo bañen con cariño líquido. Eso sí, que no se lesione el fontanero.