Cuando un lote de componentes electrónicos críticos, destinados a sectores como la aviación o la medicina, comienza a fallar de forma inexplicable, se activa una investigación forense de alta tecnología. El objetivo es claro: determinar si se trata de una falsificación. Para ello, los investigadores recurren a una técnica no destructiva pero profundamente reveladora: la tomografía de rayos X. Este proceso permite escudriñar el interior del encapsulado del chip sin dañarlo, generando un modelo tridimensional completo de su arquitectura interna, conexiones y materiales.


La tomografía de rayos X como escáner forense

El primer paso del pipeline implica el uso de un microscopio de rayos X de alta resolución, como el Zeiss Xradia Versa. Este equipo no toma una simple radiografía, sino cientos de proyecciones desde múltiples ángulos mientras el chip gira. A partir de este conjunto de datos, se reconstruye digitalmente un volumen 3D con un detalle micrométrico. Este modelo, una nube de puntos o una malla densa, revela todo lo que el ojo no puede ver: las capas de silicio, las vías metálicas, los bonding wires e incluso posibles vacíos o irregularidades en la encapsulación epoxi.

Análisis y comparación en el espacio digital

Con el modelo 3D del chip sospechoso ya generado, el siguiente paso es el análisis comparativo. Se utiliza software de visualización científica, como Dragonfly o Avizo, para segmentar y aislar estructuras específicas, como las pistas de cobre o los contactos. La prueba definitiva llega al contrastar este modelo con la referencia de un chip auténtico o, idealmente, con el diseño original de máscara (GDSII). Herramientas como KLayout permiten superponer el diseño teórico con la realidad escaneada, identificando desviaciones críticas: conexiones faltantes, puentes no deseados, tamaños de transistor alterados o una arquitectura de silicio completamente diferente. Estas discrepancias son la evidencia forense irrefutable de la falsificación.

La próxima vez que un dispositivo médico falle de forma extraña, recuerda que su autopsia digital podría comenzar con un haz de rayos X y terminar con un ingeniero maldiciendo en KLayout al encontrar un NAND gate donde debería haber un buffer.