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La arquitectura Zen 4 de AMD mejora el rendimiento 3D

  1. #1
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    La arquitectura Zen 4 de AMD mejora el rendimiento 3D

    La arquitectura Zen 4 de AMD es la cuarta generación de procesadores Ryzen, EPYC y Threadripper. Introduce cambios importantes como el nuevo socket AM5, soporte para DDR5 y PCI Express 5.0. Sin embargo, a pesar de estos cambios, es una arquitectura conservadora en comparación con generaciones anteriores.

    Zen 4 es la evolución de la arquitectura Zen de AMD utilizada en los procesadores Ryzen. Se basa en el nodo de fabricación de 5 nm de TSMC y alcanza velocidades de reloj de hasta 5.7 GHz en Boost. Tiene 8 núcleos interconectados en una estructura en anillo con una caché L3 de 32 MB. La caché L2 de cada núcleo ha aumentado de 0.5 MB a 1 MB.

    Existen varias variantes de Zen 4, incluyendo una versión optimizada para servidores en la nube llamada Zen 4C y otra con tecnología V-Cache que mejora el rendimiento de la caché L3. Cada variante está diseñada para mercados y requerimientos de rendimiento diferentes.


    Zen 4 también introduce soporte para memoria DDR5

    En cuanto a la arquitectura Zen 4, se basa en mejoras incrementales respecto a Zen 3. Los núcleos y la caché siguen una estructura similar, aunque se han realizado mejoras en la unidad de predicción de saltos. El FrontEnd, encargado de la decodificación de instrucciones, no ha sufrido muchos cambios y es considerado como un punto débil de Zen 4. En las unidades de ejecución, se ha mejorado el búfer de reordenamiento y los registros de planificación.

    Zen 4 también introduce soporte para memoria DDR5, lo que ha requerido cambios en el controlador de memoria integrado. Además, los procesadores Ryzen 7000 de escritorio incluyen una GPU integrada de baja potencia basada en la arquitectura RDNA 2.

    En resumen, Zen 4 es una evolución de la arquitectura Zen con cambios importantes, pero también conservadora en ciertos aspectos. AMD planea realizar cambios más profundos en futuras iteraciones de sus CPU.
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  2. #2
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    La compatibilidad real con nueva generación de memoria y conectores suele presentar problemas iniciales de estabilidad, requiriendo actualizaciones de BIOS y limitando el rendimiento prometido con configuraciones existentes.

    La gestión térmica se vuelve crítica al aumentar densidades y frecuencias, donde diseños de refrigeración insuficientes provocan throttling agresivo que anula ganancias teóricas de rendimiento.

    La dependencia de plataforma obliga a actualizar múltiples componentes simultáneamente, creando costos ocultos y problemas de compatibilidad entre subsistemas que rara vez se mencionan.

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