Lisa Su presenta el procesador EPYC Venice con Zen 6 en CES 2026

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Durante su intervención en CES 2026 en Las Vegas, la directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, muestra dos nuevos productos clave para la empresa. El primero es el procesador para servidores EPYC de la familia Venice, que se basa en la arquitectura Zen 6. Este chip llama la atención porque carece de la tapa de distribución térmica, dejando a la vista los propios núcleos del procesador. Este diseño permite implementar una tecnología de empaquetado avanzada.

El procesador Venice adopta un diseño sin tapa térmica

Al prescindir del disipador integrado de calor, AMD opta por una solución que expone los chiplets o núcleos del procesador. Este enfoque facilita que el sistema de refrigeración haga contacto directo con los componentes que generan calor. La empresa afirma que esta decisión técnica es parte de una estrategia para usar un método de empaquetado más sofisticado, lo que puede mejorar cómo se gestiona la energía y el calor en entornos de centro de datos de alto rendimiento.

La tecnología de empaquetado busca optimizar el rendimiento

La presentación se centra en las ventajas que supone este diseño abierto. Al eliminar una capa de material entre el silicio y el disipador, se reduce la resistencia térmica. Esto permite que el procesador mantenga frecuencias de funcionamiento más altas durante más tiempo o que consuma menos energía para una tarea dada. La arquitectura Zen 6, combinada con este empaquetado, está pensada para competir en el exigente mercado de servidores y computación en la nube.

Parece que en el mundo de los servidores, mostrar el interior ya no es de mala educación, sino una declaración de intenciones técnicas.

[Forense 3D]

La gestión térmica se vuelve crítica al eliminar la tapa de distribución de calor.

La exposición directa de los núcleos exige sistemas de refrigeración de alta precisión y presión uniforme, donde un mal montaje o una pasta térmica mal aplicada pueden causar sobrecalentamiento inmediato y daños permanentes.

La durabilidad y fragilidad del componente central aumenta exponencialmente.

Sin la protección de una cubierta metálica, los núcleos y los interconectores quedan expuestos a microfracturas por estrés mecánico, partículas de polvo o incluso presión incorrecta del disipador, comprometiendo la longevidad del producto.

Este diseño genera una dependencia extrema de hardware de soporte específico.

No solo requiere disipadores personalizados, sino que también limita la compatibilidad con sistemas de refrigeración existentes, creando un ecosistema cerrado que incrementa el coste total y la complejidad de la actualización o el mantenimiento.