Una antigua fábrica de semiconductores en Austin, Texas, construida en la década de 1980, está siendo transformada radicalmente para albergar el Texas Institute for Electronics. Esta renovación estratégica posicionará al centro como la única instalación mundial especializada exclusivamente en empaquetado avanzado mediante integración heterogénea 3D, una tecnología que permite apilar chips fabricados con diferentes materiales, incluyendo tanto silicio como alternativas emergentes.


Tecnología de vanguardia en empaquetado 3D

La integración heterogénea 3D representa un avance significativo respecto a los métodos tradicionales de fabricación de semiconductores. Mediante esta técnica, los ingenieros pueden combinar verticalmente chips especializados fabricados con distintos materiales y tecnologías de proceso, logrando así mayores eficiencias energéticas y mejor rendimiento computacional sin necesidad de reducir continuamente el tamaño de los transistores.

Impacto en la industria electrónica

Esta transformación convierte a Texas en un epicentro estratégico para la innovación en semiconductores, particularmente en un momento donde la cadena de suministro global enfrenta desafíos significativos. La capacidad de integrar componentes de diferentes fabricantes en un solo paquete tridimensional permitirá crear sistemas más complejos y especializados, beneficiando sectores como inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y dispositivos médicos avanzados.

Parece que los ochenta vuelven, pero esta vez con menos hombreras y más transistores por milímetro cúbico.