Imec интегрирует память HBM непосредственно на подложку GPU

Опубликовано 27.01.2026 | Перевод с испанского
Prototipo de chip que muestra una GPU con cuatro dies de memoria DRAM apilados directamente sobre su área periférica, interconectados por microbumps de cobre diminutos.

Imec интегрирует память HBM непосредственно на подложку GPU

На мероприятии IEDM исследовательский центр Imec представил прорыв, который может переопределить, как строятся ускорители вычислений. Его прототип демонстрирует изготовление памяти HBM непосредственно на кремниевой подложке графического процессора. Этот метод, называемый HBM on GPU, стремится устранить промежуточный кремниевый компонент, который сегодня соединяет GPU с модулями памяти, stacked. Результат — более короткий путь для сигналов, что повышает производительность и оптимизирует энергопотребление, два столпа для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. 🚀

Технологическая основа: 3D SoIC от TSMC

Это развитие не начинается с нуля. Оно опирается на технологию 3D-интеграции SoIC от TSMC. Для её тестирования Imec создал тестовый чип, который соединяет логический die, изготовленный в узле 3 нанометра N3, с четырьмя DRAM-die, stacked. Магия происходит в соединении: используются медные microbumps с минимальной высотой всего 6 микрометров. Этот процесс гибридного соединения достигает огромной плотности соединений, превышающей 10 000 соединений на квадратный миллиметр. Конечная структура более компактна и обещает большую эффективность по сравнению с традиционными решениями HBM, которые зависят от пассивного интерпозера.

Ключевые характеристики прототипа:
  • Архитектура: Один логический die (GPU) в узле N3, подключённый к четырём stacked DRAM-die памяти.
  • Технология соединения: Медные microbumps 6 мкм, позволяющие высокоплотное гибридное соединение.
  • Основное преимущество: Устраняет кремниевый интерпозер, упрощая дизайн и сокращая электрические пути.
Интеграция памяти непосредственно на подложку графического процессора упрощает дизайн системы и снижает сложность упаковки.

Преимущества и препятствия прямого соединения

Соединение памяти и логики на одной подложке приносит ощутимые преимущества. Упрощение дизайна системы и снижение сложности упаковки — первые. При значительном сокращении путей соединения сигналы меньше затухают и требуется меньше

Enlaces Relacionados