Imec integra memoria HBM directamente sobre el sustrato de una GPU
Imec integra memoria HBM directamente sobre el sustrato de una GPU
En el evento IEDM, el centro de investigación Imec reveló un avance que podría redefinir cómo se construyen los aceleradores de computación. Su prototipo demuestra fabricar memoria HBM directamente sobre el sustrato de silicio de una unidad de procesamiento gráfico. Este método, llamado HBM on GPU, busca suprimir el componente intermedio de silicio que hoy conecta la GPU con los módulos de memoria apilados. El resultado es un camino más corto para las señales, lo que impulsa el rendimiento y optimiza el uso de energía, dos pilares para la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento. 🚀
La base tecnológica: 3D SoIC de TSMC
Este desarrollo no parte de cero. Se apoya en la tecnología de integración 3D SoIC de TSMC. Para probarla, Imec creó un chip de prueba que une un die lógico fabricado en el nodo de 3 nanómetros N3 con cuatro dies de DRAM apilados. La magia ocurre en la conexión: utilizan microbumps de cobre con una altura mínima de solo 6 micrómetros. Este proceso de unión híbrida logra una densidad de interconexión enorme, superando las 10,000 conexiones por milímetro cuadrado. La estructura final es más compacta y se perfila como más eficiente que las soluciones HBM convencionales que dependen de un interposer pasivo.
Características clave del prototipo:- Arquitectura: Un die lógico (GPU) en nodo N3 conectado a cuatro dies de memoria DRAM apilados.
- Tecnología de conexión: Microbumps de cobre de 6µm que permiten una unión híbrida de alta densidad.
- Ventaja principal: Elimina el interposer de silicio, simplificando el diseño y acortando las rutas eléctricas.
Integrar la memoria directamente sobre el sustrato del procesador gráfico simplifica el diseño del sistema y reduce la complejidad del empaquetado.
Beneficios y obstáculos de la unión directa
Unir la memoria y la lógica en el mismo sustrato trae ventajas tangibles. Simplificar el diseño del sistema y reducir la complejidad del empaquetado son las primeras. Al acortar drásticamente las rutas de interconexión, las señales se atenúan menos y se necesita menos