Датский институт разрабатывает радиатор, напечатанный на 3d-принтере, для центров обработки данных
Консорциум между Датским технологическим институтом и компанией Heatflow оценивает новый компонент охлаждения, созданный с помощью аддитивного производства, предназначенный для процессоров серверов и графических процессоров. Эта инициатива входит в рамки европейского исследовательского проекта AM2PC. Система основана на пассивном методе охлаждения в две фазы, что позволяет рассеивать тепловую энергию без использования механических элементов, таких как вентиляторы. Основная цель — резко снизить потребление электроэнергии оборудованием для кондиционирования воздуха в дата-центрах. 🔥
Работа на основе принципа термосифона
Устройство работает как тепловая трубка. Внутри хладажная жидкость испаряется, поглощая тепло от электронного чипа. Этот пар поднимается в секцию, где конденсируется, выделяет тепловую энергию и снова превращается в жидкость. Под действием гравитации жидкость возвращается в зону испарения, устанавливая автоматический и непрерывный цикл. Благодаря отсутствию подвижных частей конструкция обеспечивает большую надежность и меньший шум по сравнению с традиционными воздушными кулерами.
Ключевые преимущества пассивной системы:- Устраняет необходимость в вентиляторах или насосах, снижая прямое потребление электроэнергии.
- Автономный цикл за счет гравитации повышает надежность и срок службы системы.
- Работает значительно тише, чем решения с воздушным охлаждением.
Аддитивное производство позволяет создавать внутренние геометрии, невозможные с помощью традиционных методов производства, оптимизируя поток тепла.
3D-печать по металлу позволяет создавать инновационные конструкции
Аддитивное производство металла было ключевым для изготовления внутренней структуры радиатора, которая включает капиллярные каналы и паровые камеры с оптимизированным дизайном. Эти сложные формы были бы чрезвычайно сложны или невозможны в реализации стандартными методами производства. Эта свобода проектирования позволяет компоненту точно соответствовать тепловому профилю конкретных процессоров, повышая эффективность передачи тепла. ⚙️
Вклад сложной геометрии:- Капиллярные каналы, облегчающие возврат жидкого хладагента капиллярным действием.
- Паровые камеры, спроектированные для максимизации площади теплообмена.
- Точное соответствие тепловому следу конкретных CPU и GPU.
Перспективы будущего для эффективного охлаждения
Этот прорыв предполагает изменение подхода к управлению теплом в силовой электронике. Вместо зависимости от активных систем, потребляющих энергию, интеграция пассивного кондиционирования, изготовленного с помощью 3D-печати, может стать поворотным моментом. Это представляет значительный прогресс в прикладной термодинамике и многообещающий шаг для снижения эксплуатационных затрат в крупных дата-центрах. Комбинация интеллектуального дизайна и аддитивного производства открывает новый путь для более устойчивого и эффективного охлаждения компонентов. 💡