Un instituto danés desarrolla un disipador impreso en 3d para centros de datos
Un instituto danés desarrolla un disipador impreso en 3d para centros de datos
Un consorcio entre el Instituto Tecnológico Danés y la compañía Heatflow está evaluando un nuevo componente de refrigeración creado con fabricación aditiva, destinado a procesadores de servidores y unidades gráficas. Esta iniciativa se enmarca dentro del proyecto de investigación europeo AM2PC. El sistema se basa en un método de enfriamiento pasivo en dos fases, lo que posibilita disipar energía térmica sin emplear elementos mecánicos como ventiladores. El objetivo principal es disminuir de manera drástica la electricidad que usan los equipos de climatización en instalaciones de datos. 🔥
Funcionamiento basado en el principio del termosifón
El dispositivo opera como un tubo de calor. En su interior, un fluido refrigerante se vaporiza al captar el calor del chip electrónico. Este vapor sube hacia una sección donde se condensa, libera la energía térmica y se transforma nuevamente en líquido. Por acción de la gravedad, el líquido retorna a la zona de evaporación, estableciendo un ciclo automático y perpetuo. Al carecer de piezas móviles, el diseño ofrece mayor fiabilidad y menos ruido comparado con los coolers de aire tradicionales.
Ventajas clave del sistema pasivo:- Elimina la necesidad de ventiladores o bombas, reduciendo el consumo eléctrico directo.
- El ciclo autónomo por gravedad aumenta la confiabilidad y vida útil del sistema.
- Opera de forma significativamente más silenciosa que las soluciones de refrigeración por aire.
La fabricación aditiva permite crear geometrías internas que son inviables con técnicas de producción convencionales, optimizando el flujo de calor.
La impresión 3D en metal habilita diseños innovadores
La fabricación aditiva de metal fue fundamental para producir la estructura interna del disipador, la cual incorpora canales capilares y cámaras de vapor con diseño optimizado. Estas formas complejas serían extremadamente difíciles o imposibles de lograr con métodos de manufactura estándar. Esta libertad para diseñar permite que el componente se ajuste con exactitud al perfil térmico de procesadores específicos, mejorando la eficiencia al transferir calor. ⚙️
Aportaciones de la geometría compleja:- Canales capilares que facilitan el retorno del refrigerante líquido por capilaridad.
- Cámaras de vapor diseñadas para maximizar el área de transferencia térmica.
- Adaptación precisa a la huella térmica de CPUs y GPUs concretas.
Perspectivas de futuro para la refrigeración eficiente
Este avance sugiere un cambio en cómo gestionar el calor en la electrónica de potencia. En lugar de depender de sistemas activos que consumen energía, la integración de climatización pasiva fabricada con impresión 3D puede marcar un punto de inflexión. Representa un progreso notable en termodinámica aplicada y un avance prometedor para reducir costes operativos en centros de datos a gran escala. La combinación de diseño inteligente y fabricación aditiva abre una nueva vía para enfriar componentes de forma más sostenible y eficaz. 💡