На ISCAS 2026 компания Huawei представила свой закон масштабирования Тау и процессор Kirin 2026 с архитектурой LogicFolding. Предложение не уменьшает размер транзистора, а реорганизует поток сигналов для сокращения внутренних расстояний. Результат: 238 миллионов транзисторов на мм², увеличение плотности на 53,5% и повышение энергоэффективности на 41% в высокопроизводительных ядрах. Это прямой ответ на ограничения США, направленный на преодоление кремниевого барьера без необходимости в экстремальной литографии.
LogicFolding: складывание сигналов для выжимания кремния 🧠
Архитектура LogicFolding не уменьшает транзисторы, а складывает пути данных для сокращения передачи сигналов. Это снижает задержку и энергопотребление без зависимости от более тонких техпроцессов. Высокопроизводительные ядра Kirin 2026 достигают на 41% большей эффективности, в то время как плотность достигает показателя в 238 миллионов транзисторов на мм². Это прагматичный подход: когда вы не можете использовать новейшие EUV-машины, вы перепроектируете карту города вместо того, чтобы строить дома меньшего размера.
Трюк со складыванием сигналов, который Intel хотела бы скопировать 🤯
Пока западные производители ломают голову над литографией в 1 нанометр, Huawei приходит и говорит: Господа, не нужно уменьшать, достаточно сложить схему, как оригами. И это работает. Теперь Kirin 2026 обладает плотностью дата-центра, умещенного в чип для мобильного телефона. Такими темпами инженеры конкурентов начнут подозревать, что Huawei нашла пространственный портал в чистой комнате. Или, возможно, они просто используют больше изоленты.