Imec integra memória HBM diretamente sobre o substrato de uma GPU

Publicado em 26 de January de 2026 | Traduzido do espanhol
Prototipo de chip que muestra una GPU con cuatro dies de memoria DRAM apilados directamente sobre su área periférica, interconectados por microbumps de cobre diminutos.

Imec integra memória HBM diretamente sobre o substrato de uma GPU

No evento IEDM, o centro de pesquisa Imec revelou um avanço que poderia redefinir como os aceleradores de computação são construídos. Seu protótipo demonstra fabricar memória HBM diretamente sobre o substrato de silício de uma unidade de processamento gráfico. Este método, chamado HBM on GPU, busca suprimir o componente intermediário de silício que hoje conecta a GPU com os módulos de memória empilhados. O resultado é um caminho mais curto para os sinais, o que impulsiona o desempenho e otimiza o uso de energia, dois pilares para a inteligência artificial e a computação de alto desempenho. 🚀

A base tecnológica: 3D SoIC da TSMC

Este desenvolvimento não parte do zero. Apoia-se na tecnologia de integração 3D SoIC da TSMC. Para testá-la, o Imec criou um chip de teste que une um die lógico fabricado no nó de 3 nanômetros N3 com quatro díes de DRAM empilhados. A mágica ocorre na conexão: utilizam microbumps de cobre com uma altura mínima de apenas 6 micrómetros. Este processo de união híbrida alcança uma densidade de interconexão enorme, superando as 10.000 conexões por milímetro quadrado. A estrutura final é mais compacta e se perfila como mais eficiente que as soluções HBM convencionais que dependem de um interposer passivo.

Características principais do protótipo:
  • Arquitetura: Um die lógico (GPU) no nó N3 conectado a quatro dies de memória DRAM empilhados.
  • Tecnologia de conexão: Microbumps de cobre de 6µm que permitem uma união híbrida de alta densidade.
  • Vantagem principal: Elimina o interposer de silício, simplificando o design e encurtando as rotas elétricas.
Integrar a memória diretamente sobre o substrato do processador gráfico simplifica o design do sistema e reduz a complexidade do empacotamento.

Benefícios e obstáculos da união direta

Unir a memória e a lógica no mesmo substrato traz vantagens tangíveis. Simplificar o design do sistema e reduzir a complexidade do empacotamento são as primeiras. Ao encurtar drasticamente as rotas de interconexão, os sinais se atenuam menos e é necessário menos

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