ASML avança para a introdução massiva de sua litografia EUV de alta abertura numérica (High-NA) a partir do próximo ano. Essa tecnologia é fundamental para a produção em série de chips em nodos ao redor de 1.4 nm. Intel, Samsung e SK hynix figuram como primeiros clientes, enquanto que TSMC adia sua adoção em grande escala por motivos de custo, projetando um uso generalizado para 2027-2028.
O salto técnico: abertura 0.55 e padrões de 8 nm em uma passada ⚙️
O equipamento High-NA EUV incrementa a abertura numérica para 0.55, frente ao 0.33 dos sistemas EUV atuais. Essa mudança permite imprimir padrões de cerca de 8 nanômetros em uma única exposição, o que simplifica os fluxos de fabricação para nodos de lógica e memória avançados. A capacidade de resolver características mais finas é chave para os processos posteriores aos 2 nm.
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Enquanto os gigantes dos semicondutores planejam seus pedidos, o resto de nós pode refletir sobre o preço dessa maravilha da engenharia. Cada sistema tem um custo que ronda os centenas de milhões de dólares, uma cifra que faz comprar um apartamento em Madrid parecer um gasto menor. Parece que entrar no clube dos 1.4 nm requer algo mais que boa vontade e um par de wafers de silício.