ASML prepara el despliegue masivo de litografía High-NA EUV para nodos 1.4 nm 🔬
ASML avanza hacia la introducción masiva de su litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA) a partir del próximo año. Esta tecnología es fundamental para la producción en serie de chips en nodos alrededor de 1.4 nm. Intel, Samsung y SK hynix figuran como primeros clientes, mientras que TSMC pospone su adopción a gran escala por motivos de coste, proyectando un uso generalizado para 2027-2028.
El salto técnico: apertura 0.55 y patrones de 8 nm en una pasada ⚙️
El equipamiento High-NA EUV incrementa la apertura numérica a 0.55, frente al 0.33 de los sistemas EUV actuales. Este cambio permite imprimir patrones de unos 8 nanómetros en una sola exposición, lo que simplifica los flujos de fabricación para nodos de lógica y memoria avanzados. La capacidad de resolver características más finas es clave para los procesos posteriores a los 2 nm.
Y tú, ¿has reservado ya tu escáner de 300 millones? 💸
Mientras los gigantes semiconductores planifican sus pedidos, el resto de nosotros podemos reflexionar sobre el precio de esta maravilla de la ingeniería. Cada sistema tiene un coste que ronda los cientos de millones de dólares, una cifra que hace que comprar un piso en Madrid parezca un gasto menor. Parece que entrar en el club de los 1.4 nm requiere algo más que buena voluntad y un par de obleas de silicio.