ASML comunicou um progresso chave em seus sistemas de litografia para semicondutores. A potência da fonte de luz ultravioleta extrema (EUV) chegou a 1000 vatios. Esse salto permite processar cerca de 330 obleas de silício por hora, um dado que reduz o custo de fabricação de chips. A empresa projeta que esse avanço impulsione a produtividade de seus escâneres em 50% para 2030.
Escalada técnica e o caminho para os 2000 vatios ⚡
O incremento para 1000 vatios se centra na fonte de luz, onde se gera o plasma de estanho ao ser impactado por um laser de alta potência. A estabilidade desse processo é determinante para o desempenho. Os engenheiros da ASML indicam que não há barreiras técnicas fundamentais que impeçam continuar escalando essa potência. O caminho está livre para duplicar a cifra, chegando a 2000 vatios em iterações futuras, o que suporia novos aumentos na produtividade.
Nosso roteador de 2015 não notará a diferença 😅
Com esse ritmo, quando conseguirem os 2000 vatios, talvez possamos imprimir um chip que execute o Windows 11 sem que o ventilador soe como um reator de fusão. Enquanto isso, nossos dispositivos cotidianos continuarão encontrando a forma de saturarem com três abas do navegador abertas. É reconfortante saber que a vanguarda da fabricação avança, embora nosso termostato inteligente continue precisando de um reinício manual a cada dois dias.