인텔이 칩렛을 구리 대 구리 직접 접촉으로 결합하는 3D 패키징 기술인 Foveros Direct를 발표했습니다. 이 방법은 기존의 마이크로 솔더 범프를 제거하여 극한의 밀도와 낮은 전기 저항을 가진 연결을 구현하며, 이는 멀티 컴포넌트 프로세서의 성능 확장에 필요한 단계입니다.
직접 접합: 구리 결합의 작동 방식 🔬
Foveros Direct는 구리 표면이 원자 수준에서 팽창하고 융합되는 열압축 공정을 사용합니다. 이를 통해 기존 범프의 50마이크론보다 훨씬 낮은 단 10마이크론 피치의 상호 연결이 가능합니다. 그 결과 추가적인 인터포저 없이 메모리와 로직 간의 지연 시간이 감소하고 대역폭이 증가합니다. 이는 패키징 분야에서 무어의 법칙을 유지하려는 기술적 진전입니다.
구리 대 구리: 칩을 붙이는 것이 연애보다 쉬울 때 😅
평범한 사람들이 학교용 풀로 레고 조각 두 개를 붙이려고 애쓰는 동안, 인텔은 원자 수준에서 구리와 구리를 결합합니다. 하지만 모든 것이 낭만적이지만은 않습니다. 이 공정은 토치도 울게 만들 온도와 압력을 필요로 합니다. 좋은 소식은, 망가진 헤드폰과 달리 이 칩렛들은 잘못된 움직임 하나로 분리되지 않는다는 것입니다. 어쩌면 그들은 아이들 때문에 함께 있지만 더 이상 서로를 참지 못하는 그 커플처럼 영원히 융합됩니다.