HBMメモリメーカーは概念の転換を計画している。メモリチップをGPUから物理的に分離し、独立した基板に配置する。速度を落とさないために、光インターフェースを使用する。目標は、GPUあたりの利用可能な容量を倍増させ、16～20層の積層やメモリチップの周囲配置という、設計を高価にする制限を克服することである。
物理的なボトルネックを打破する光インターフェース 🚀
現在、HBMメモリは垂直に積層されGPUの隣に配置されているため、総容量が制限され、パッケージングが複雑化している。新しい提案は、これら二つのコンポーネントを分離する。メモリは別の基板に移設され、高速光リンクで接続される。これにより、シリコン面積や熱を増やすことなく、より多くのモジュールを追加でき、AIやHPCのワークロード向けに容量を容易に拡張できる。
メモリは別の基板へ移転：密集状態に別れを告げる 😅
というわけで、HBMメモリは、まるでフジツボのようにGPUに張り付いて暮らすのにうんざりし、自分のアパートに引っ越すことに決めた。光ファイバーを介することで、GPUはもう騒がしい隣人に耐える必要はない。エンジニアたちは興奮しながら、予算が悲鳴を上げるまでモジュールを積み重ねられると計算している。ただし、配線作業は光ファイバーでクリスマスツリーを飾るのと同じくらい楽しいものになるだろう。