Intelは、チップの一貫性に影響を与えるウェハ間のばらつき問題を解決し、製造プロセス18Aにおいて重要な進展を発表しました。2つの工場で月間最大30,000枚のウェハを生産し、同社はより信頼性の高いプロセッサを提供し、納期を遵守することで、市場の信頼を取り戻すために必要な一歩を踏み出しています。
18Aプロセス、主要なばらつきを修正し安定化 🔧
ウェハ間のばらつきは、生産ロット間で性能差を生み出す技術的な障害でした。Intelは18Aノードのプロセス制御とリソグラフィに調整を加え、より予測可能な製造を実現しました。現在、オレゴン州とアリゾナ州の工場で月間30,000枚のウェハを生産しており、この量により、従来のような遅延なく将来の製品投入に対応できるようになります。しかし、同社はウェハの安定性がチップの最終的な性能を保証するものではなく、パッケージングとトランジスタの統合をさらに最適化する必要があることを認めています。
Intelはもはやウェハでロシアンルーレットをしない 🎲
Intelはウェハでのロシアンルーレットをやめたようで、今では各チップが隣のチップと双子である可能性が高くなっています。月間30,000枚のウェハで、工場はまるで産業用パン屋のようです。ただし、プロセッサがサクサクに仕上がるのか、それとも最終性能のオーブンで焦げてしまうのかは、まだわかりません。少なくとも、エンジニアは同じチップが同じように動作するためにもはやお守りを必要としなくなりました。