ASML ha comunicato un progresso chiave nei suoi sistemi di litografia per semiconduttori. La potenza della fonte di luce ultravioletta estrema (EUV) ha raggiunto i 1000 watt. Questo salto permette di processare circa 330 wafer di silicio ogni ora, un dato che riduce il costo di fabbricazione dei chip. L'azienda prevede che questo avanzamento impulsi la produttività dei suoi scanner del 50% entro il 2030.
Scalabilità tecnica e la strada verso i 2000 watt ⚡
L'incremento a 1000 watt si concentra sulla fonte di luce, dove si genera il plasma di stagno colpito da un laser ad alta potenza. La stabilità di questo processo è determinante per le prestazioni. Gli ingegneri di ASML indicano che non ci sono barriere tecniche fondamentali che impediscano di continuare a scalare questa potenza. La strada è libera per duplicare la cifra, raggiungendo i 2000 watt nelle iterazioni future, il che significherebbe nuovi aumenti nella produttività.
Il nostro router del 2015 non noterà la differenza 😅
Con questo ritmo, quando raggiungeranno i 2000 watt, forse potremo stampare un chip che esegua Windows 11 senza che la ventola suoni come un reattore a fusione. Nel frattempo, i nostri dispositivi quotidiani continueranno a trovare il modo di saturarsi con tre schede del browser aperte. È rassicurante sapere che l'avanguardia della fabbricazione avanza, anche se il nostro termostato intelligente continua a necessitare un riavvio manuale ogni due giorni.