ASML avanza verso l'introduzione massiccia della sua litografia EUV ad alta apertura numerica (High-NA) a partire dal prossimo anno. Questa tecnologia è fondamentale per la produzione in serie di chip in nodi intorno a 1.4 nm. Intel, Samsung e SK hynix figurano come primi clienti, mentre TSMC rimanda la sua adozione su larga scala per motivi di costo, prevedendo un uso diffuso per il 2027-2028.
Il salto tecnico: apertura 0.55 e pattern di 8 nm in una passata ⚙️
L'attrezzatura High-NA EUV incrementa l'apertura numerica a 0.55, rispetto allo 0.33 dei sistemi EUV attuali. Questo cambiamento permette di stampare pattern di circa 8 nanometri in una singola esposizione, semplificando i flussi di fabbricazione per nodi di logica e memoria avanzati. La capacità di risolvere caratteristiche più fini è chiave per i processi successivi ai 2 nm.
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Mentre i giganti dei semiconduttori pianificano i loro ordini, il resto di noi può riflettere sul prezzo di questa meraviglia dell'ingegneria. Ogni sistema ha un costo che si aggira sui centinaia di milioni di dollari, una cifra che fa sembrare l'acquisto di un appartamento a Madrid una spesa minore. Sembra che entrare nel club dei 1.4 nm richieda qualcosa di più che buona volontà e un paio di wafer di silicio.