यूसीआईई: वह गोंद जो अलग-अलग निर्माताओं के चिपलेट्स को जोड़ता है

अर्धचालकों की दुनिया विषमता की ओर बढ़ रही है, और Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) मानक इसकी कुंजी है। यह विभिन्न निर्माताओं, विभिन्न लिथोग्राफी और उद्देश्यों वाले चिपलेट्स को एक ही पैकेज के अंदर इस तरह संवाद करने की अनुमति देता है जैसे कि वे एक ही हों। यह मोनोलिथिक डिज़ाइन का अंत और एक नए मॉड्यूलर युग की शुरुआत है। 🧩

microchip manufacturing cleanroom, multiple chiplets from different foundries being assembled onto a single interposer substrate, robotic arms placing square silicon dies with precision, glowing UCIe interconnect bridges linking them with fine copper traces, magnified view of modular heterogeneous integration, action of chiplets snapping together like puzzle pieces, engineering visualization style, metallic and silicon textures, cool blue and amber lighting, shallow depth of field highlighting the connection points, ultra-detailed photorealistic technical illustration

भौतिक परत जो मल्टीचिप अराजकता को मानकीकृत करती है ⚙️

UCIe चिपलेट्स के बीच संचार के लिए एक भौतिक परत (PHY) और एक लिंक प्रोटोकॉल को परिभाषित करता है। यह कार्बनिक सब्सट्रेट, इंटरमीडिएट सिलिकॉन (इंटरपोज़र) या सिलिकॉन ब्रिज पर काम करता है, अपने पहले संस्करण में प्रति लाइन 32 GT/s तक की बैंडविड्थ प्रदान करता है। आर्किटेक्चर में एक प्रोटोकॉल स्टैक शामिल है जो उच्च-प्रदर्शन डेटा प्रवाह और नियंत्रण ट्रैफ़िक दोनों का समर्थन करता है, जिसमें त्रुटि सुधार और बिजली प्रबंधन तंत्र शामिल हैं। इसका उद्देश्य TSMC के AI चिप को Samsung की HBM मेमोरी के साथ बिना किसी समस्या के संवाद करने में सक्षम बनाना है।

जब आपके CPU को पड़ोसी के चिप से बात करनी हो 🗣️

कल्पना करें कि आप एक ही पैकेज में एक उच्च-प्रदर्शन चिपलेट को दूसरे के साथ रखते हैं जो धीमा और गर्म है। UCIe एक साथ अनुवादक है जो उन्हें एक-दूसरे से झगड़ने से रोकता है। मानक सुनिश्चित करता है कि भले ही एक एक फाउंड्री से आए और दूसरा प्रतिस्पर्धी से, वे बिना किसी मध्यस्थ की आवश्यकता के एक-दूसरे को समझें। एक साझा फ्लैट की तरह जहां प्रत्येक किराएदार की अपनी आदतें होती हैं, लेकिन कम से कम पाइपलाइन काम करती हैं।