ASML अगले वर्ष से अपनी उच्च संख्यात्मक अपerture (High-NA) EUV लिथोग्राफी के बड़े पैमाने पर परिचय की ओर अग्रसर हो रहा है। यह तकनीक लगभग 1.4 nm नोड्स पर चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए मौलिक है। Intel, Samsung और SK hynix पहले ग्राहकों के रूप में सूचीबद्ध हैं, जबकि TSMC लागत के कारण बड़े पैमाने पर अपनाने को स्थगित कर रहा है, 2027-2028 के लिए व्यापक उपयोग का अनुमान लगा रहा है।
तकनीकी छलांग: 0.55 अपर्चर और एक पास में 8 nm पैटर्न ⚙️
High-NA EUV उपकरण संख्यात्मक अपर्चर को 0.55 तक बढ़ाता है, वर्तमान EUV सिस्टम के 0.33 के मुकाबले। यह परिवर्तन एक ही एक्सपोजर में लगभग 8 नैनोमीटर पैटर्न प्रिंट करने की अनुमति देता है, जो उन्नत लॉजिक और मेमोरी नोड्स के लिए निर्माण प्रवाह को सरल बनाता है। अधिक बारीक विशेषताओं को हल करने की क्षमता 2 nm के बाद के प्रक्रियाओं के लिए महत्वपूर्ण है।
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जबकि सेमीकंडक्टर दिग्गज अपने ऑर्डर की योजना बना रहे हैं, हम बाकी लोग इस इंजीनियरिंग की चमत्कार के मूल्य पर विचार कर सकते हैं। प्रत्येक सिस्टम की लागत सैकड़ों मिलियन डॉलर के आसपास है, एक आंकड़ा जो मैड्रिड में फ्लैट खरीदने को छोटा खर्च बना देता है। लगता है कि 1.4 nm क्लब में प्रवेश करने के लिए अच्छी नीयत और कुछ सिलिकॉन वेफर्स से ज्यादा कुछ चाहिए।