Intel a présenté Foveros Direct, une technologie d'encapsulation 3D qui assemble des chiplets par contact direct cuivre-cuivre. Cette méthode élimine les micro-soudures traditionnelles pour obtenir des connexions à densité extrême et une résistance électrique réduite, une étape nécessaire pour faire évoluer les performances des processeurs multicomposants.
Liaison directe : comment fonctionne la connexion en cuivre 🔬
Foveros Direct utilise un processus de thermocompression où les surfaces de cuivre se dilatent et fusionnent au niveau atomique. Cela permet des interconnexions avec un pas de seulement 10 microns, bien en dessous des 50 microns des bosses conventionnelles. Le résultat est une réduction de la latence et une augmentation de la bande passante entre la mémoire et la logique, sans nécessiter d'interposeurs supplémentaires. C'est une avancée technique qui vise à maintenir la loi de Moore en vigueur dans l'encapsulation.
Cuivre à cuivre : quand coller des puces est plus facile que de draguer 😅
Pendant que les mortels tentent d'assembler deux pièces de Lego avec de la colle scolaire, Intel assemble du cuivre avec du cuivre au niveau atomique. Mais attention, tout n'est pas si romantique : le processus nécessite des températures et des pressions qui feraient pleurer un chalumeau. La bonne nouvelle, c'est que, contrairement à tes écouteurs cassés, ces chiplets ne se sépareront pas avec un mauvais geste. Si jamais, ils fusionnent pour toujours, comme ce couple qui ne se supporte plus mais reste ensemble pour les enfants.