Formnext Asia Shenzhen 2026 : la chaleur de lIA se combat avec du liquide

14 May 2026 Publié | Traduit de l'espagnol

La fabrication additive se prépare à un nouveau défi : refroidir les puces d'intelligence artificielle. Du 26 au 28 août à Shenzhen, Formnext Asia 2026 mettra l'accent sur la manière dont l'impression 3D peut créer des composants de refroidissement liquide. Avec des serveurs de plus en plus denses, l'air ne suffit plus ; il est temps de se mouiller.

Image futuriste d'une puce IA avec un dissipateur thermique imprimé en 3D, entouré de tubes de liquide bleu brillant, sur fond de serveurs denses à Formnext Asia 2026.

Plaques froides et canaux complexes : l'impression 3D prend le contrôle 🔥

Les systèmes actuels utilisent des plaques froides métalliques sur les puces, où circule le réfrigérant. La fabrication additive permet de concevoir des canaux internes impossibles à fraiser, maximisant la surface de contact et la dissipation thermique. Machines, matériaux et logiciels s'aligneront au salon pour montrer des pièces qui maintiennent au frais les processeurs les plus gourmands en électricité.

La climatisation a pleuré, mais l'imprimante 3D ne transpire pas 💧

Alors que les ventilateurs traditionnels se tordent d'impuissance face à une puce qui brûle comme un fer à repasser, l'impression 3D vient à la rescousse avec ses plaques froides et ses tuyaux tordus. Car, soyons honnêtes, si votre serveur IA consomme déjà plus qu'un sèche-cheveux, le minimum est de le baigner avec tendresse liquide. Mais attention, que le plombier ne se blesse pas.