Thermalright présente le dissipateur Frost Tower 140, un rival pour les AIO de 240 mm
La marque Thermalright introduit un nouveau composant pour refroidir le processeur : le Frost Tower 140. Ce dissipateur d'air à double tour se positionne directement comme un concurrent pour les systèmes de refroidissement liquide All-in-One qui utilisent des radiateurs de 240 mm. Son principal avantage est d'atteindre une performance thermique similaire en occupant un volume interne moindre, ce qui peut faciliter l'organisation des autres composants ou améliorer la circulation de l'air dans le châssis. Il vise les utilisateurs qui recherchent la puissance mais préfèrent la robustesse et la durabilité des dissipateurs traditionnels. 🏗️
Architecture à double tour avec ventilateur de 140 mm
La conception du Frost Tower 140 repose sur deux blocs indépendants d'ailettes en aluminium. Pour transférer la chaleur de la base, il utilise six heatpipes en cuivre de 6 mm avec un fini nickelé. Au centre de l'ensemble est monté un ventilateur de 140 mm, le modèle TL-D14X. Ce ventilateur peut fonctionner dans une plage de 300 à 1800 tours par minute, générant une pression d'air élevée pour pénétrer la structure dense d'ailettes tout en maintenant le bruit contrôlé. Le système est compatible avec les sockets modernes des plateformes AMD AM5 et AM4, e Intel LGA 1700 et 1200.
Caractéristiques techniques clés :- Deux tours en aluminium avec des ailettes empilées pour maximiser la surface.
- Six heatpipes en cuivre nickelé de 6 mm de diamètre pour un transfert de chaleur efficace.
- Ventilateur TL-D14X de 140 mm avec contrôle PWM (300-1800 RPM) et focus sur une haute pression statique et un faible niveau sonore.
Thermalright affirme que ce dissipateur peut égaler les performances de refroidissement d'un AIO basique de 240 mm, mais sans les risques associés à une pompe ou à d'éventuelles fuites de liquide.
Compatibilité et philosophie de conception
Malgré sa promesse de haute performance, sa taille imposante oblige à vérifier deux aspects critiques avant l'achat. Le premier est l'espace libre dans le châssis, car sa hauteur totale doit rentrer dans le boîtier. Le second, non moins important, est la compatibilité avec la mémoire RAM. Les tours peuvent interférer avec des modules de mémoire ayant des dissipateurs très hauts, surtout dans les slots les plus proches du socket du CPU. Le fabricant inclut tout le matériel nécessaire et la pâte thermique pour le montage.