ASML avance vers l'introduction massive de sa lithographie EUV à haute ouverture numérique (High-NA) à partir de l'année prochaine. Cette technologie est fondamentale pour la production en série de puces sur des nœuds autour de 1.4 nm. Intel, Samsung et SK hynix figurent parmi les premiers clients, tandis que TSMC reporte son adoption à grande échelle pour des raisons de coût, projetant une utilisation généralisée pour 2027-2028.
Le saut technique : ouverture 0.55 et motifs de 8 nm en une passe ⚙️
L'équipement High-NA EUV augmente l'ouverture numérique à 0.55, contre 0.33 pour les systèmes EUV actuels. Ce changement permet d'imprimer des motifs d'environ 8 nanomètres en une seule exposition, ce qui simplifie les flux de fabrication pour les nœuds de logique et de mémoire avancés. La capacité à résoudre des caractéristiques plus fines est clé pour les procédés postérieurs aux 2 nm.
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Tandis que les géants des semi-conducteurs planifient leurs commandes, le reste d'entre nous peut réfléchir au prix de cette merveille d'ingénierie. Chaque système a un coût d'environ des centaines de millions de dollars, une somme qui fait que l'achat d'un appartement à Madrid semble une dépense mineure. Il semble que pour entrer dans le club des 1.4 nm, il faille plus que de la bonne volonté et quelques plaquettes de silicium.