ASML a annoncé une avancée clé dans ses systèmes de lithographie pour semi-conducteurs. La puissance de la source de lumière ultraviolete extrême (EUV) a atteint les 1000 watts. Ce saut permet de traiter près de 330 plaquettes de silicium par heure, un chiffre qui réduit le coût de fabrication des puces. L'entreprise prévoit que cette avancée boostera la productivité de ses scanners de 50 % d'ici 2030.
Évolutivité technique et la voie vers les 2000 watts ⚡
L'augmentation à 1000 watts se concentre sur la source de lumière, où le plasma d'étain est généré en étant impacté par un laser de haute puissance. La stabilité de ce processus est déterminante pour les performances. Les ingénieurs d'ASML indiquent qu'il n'y a pas de barrières techniques fondamentales qui empêchent de continuer à augmenter cette puissance. La voie est libre pour doubler la chiffre, atteignant les 2000 watts dans les itérations futures, ce qui signifierait de nouvelles augmentations de productivité.
Notre routeur de 2015 ne remarquera pas la différence 😅
À ce rythme, quand ils atteindront les 2000 watts, peut-être pourrons-nous imprimer une puce qui exécute Windows 11 sans que le ventilateur sonne comme un réacteur de fusion. En attendant, nos appareils quotidiens continueront à trouver le moyen de se saturer avec trois onglets du navigateur ouverts. C'est réconfortant de savoir que l'avant-garde de la fabrication avance, même si notre thermostat intelligent continue à nécessiter un redémarrage manuel tous les deux jours.