Intel hat Foveros Direct vorgestellt, eine 3D-Verpackungstechnologie, die Chiplets durch direkten Kupfer-zu-Kupfer-Kontakt verbindet. Diese Methode eliminiert herkömmliche Mikrolötverbindungen, um Verbindungen mit extremen Dichten und geringerem elektrischem Widerstand zu erreichen – ein notwendiger Schritt, um die Leistung von Mehrkomponenten-Prozessoren zu skalieren.
Direkte Verbindung: Wie die Kupferverbindung funktioniert 🔬
Foveros Direct nutzt einen Thermokompressionsprozess, bei dem sich die Kupferoberflächen auf atomarer Ebene ausdehnen und verschmelzen. Dies ermöglicht Verbindungen mit einem Pitch von nur 10 Mikrometern, weit unter den 50 Mikrometern herkömmlicher Bumps. Das Ergebnis ist eine Reduzierung der Latenz und eine Erhöhung der Bandbreite zwischen Speicher und Logik, ohne dass zusätzliche Interposer erforderlich sind. Es ist ein technischer Fortschritt, der darauf abzielt, das Mooresche Gesetz in der Verpackungstechnologie am Leben zu erhalten.
Kupfer zu Kupfer: Wenn das Zusammenkleben von Chips einfacher ist als das Anbandeln 😅
Während wir Normalsterblichen versuchen, zwei Legosteine mit Schulkleber zu verbinden, verbindet Intel Kupfer auf atomarer Ebene mit Kupfer. Aber Vorsicht, so romantisch ist das nicht: Der Prozess erfordert Temperaturen und Drücke, die einen Schweißbrenner zum Weinen bringen würden. Die gute Nachricht ist, dass sich diese Chiplets – anders als deine kaputten Kopfhörer – nicht durch eine ungeschickte Bewegung lösen. Wenn überhaupt, verschmelzen sie für immer, wie das Paar, das sich nicht mehr ausstehen kann, aber wegen der Kinder zusammenbleibt.