英特尔推出了Foveros Direct，这是一种3D封装技术，通过铜对铜的直接接触来连接芯片。这种方法消除了传统的微焊点，实现了极高密度的连接和更低的电阻，这是提升多组件处理器性能的必要步骤。
直接键合：铜连接的工作原理 🔬
Foveros Direct采用热压工艺，铜表面在原子级别膨胀并融合。这使得互连间距仅为10微米，远低于传统凸点的50微米。结果是延迟降低，内存与逻辑之间的带宽增加，无需额外的中介层。这是一项技术进步，旨在保持摩尔定律在封装领域的有效性。
铜对铜：粘合芯片比搭讪还容易 😅
当我们凡人试图用胶水粘合两块乐高积木时，英特尔却在原子级别将铜与铜粘合。但注意，这并非那么浪漫：该过程需要让焊枪都流泪的温度和压力。好消息是，与你的破耳机不同，这些芯片不会因一个不当动作而分离。它们会永久融合，就像那对互相忍受却因孩子而在一起的夫妻。