增材制造正面临一项新挑战：为人工智能芯片降温。8月26日至28日，深圳Formnext Asia 2026将聚焦3D打印如何制造液冷组件。随着服务器日益密集，空气冷却已不够用，是时候“湿身”了。
冷板与复杂通道：3D打印掌控全局 🔥
当前系统在芯片上使用金属冷板，冷却液在其中循环。增材制造可设计出无法通过铣削实现的内部通道，最大化接触面积和散热效率。展会上的机器、材料和软件将协同展示，让最耗电的处理器保持冷静。
空调哭了，但3D打印机不流汗 💧
当传统风扇面对像熨斗一样炽热的芯片束手无策时，3D打印带着冷板和扭曲管道前来救援。因为，说实话，如果你的AI服务器耗电量已经超过吹风机，至少该给它来个温柔的液体浴。当然，可别让水管工受伤。