AMD anuncia nuevas APU Gordon Point y Strix Point Refresh para portátiles

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AMD continúa avanzando en su estrategia de APU para el mercado de portátiles con la próxima generación conocida como Gordon Point o Strix Point Refresh. Estas nuevas unidades de procesamiento acelerado prometen mejoras significativas en eficiencia energética y rendimiento gráfico, manteniendo la arquitectura híbrida que combina núcleos Zen 5 y Zen 5c. La filtración revela que estos procesadores integrarán hasta dieciséis unidades de computación en la GPU RDNA 3.5, lo que supone un salto generacional importante para el gaming móvil y aplicaciones profesionales.

Detalles técnicos de las nuevas APU

Las especificaciones filtradas indican que Gordon Point y Strix Point Refresh operarán con configuraciones TDP entre quince y veintiocho vatios, ideal para dispositivos ultradelgados y portátiles gaming. Incorporan memoria LPDDR5X a frecuencias de hasta 7500 MT/s, mejorando el ancho de banda disponible para la GPU integrada. La arquitectura de núcleos híbridos permite optimizar el consumo según la carga de trabajo, con clusters Zen 5 para alto rendimiento y Zen 5c para tareas de fondo eficientes.

Impacto en el mercado de portátiles

Estas APU representan un desafío directo a las soluciones de Intel en el segmento premium, especialmente en portátiles para creadores de contenido donde el rendimiento gráfico integrado es crucial. La evolución de RDNA 3.5 acerca el rendimiento de gaming a GPUs discretas de gama media, reduciendo costes y mejorando la autonomía. Los fabricantes ya preparan dispositivos con estas APU para finales de año, aunque AMD mantiene silencio oficial sobre fechas específicas y precios.

Como es tradición en la industria, las filtraciones nos dan más información que los comunicados oficiales, demostrando que los secretos mejor guardados duran menos que un procesador sin disipador en carga máxima.

[Forense 3D]

La gestión térmica en dispositivos compactos con componentes de alto rendimiento sigue siendo un desafío crítico.

Aunque se prometa mayor eficiencia, la acumulación de calor en un chasis reducido puede provocar throttling térmico, reduciendo el rendimiento sostenido y afectando la longevidad de los circuitos.

La compatibilidad real del hardware integrado suele diferir de las especificaciones teóricas.

Promesas de rendimiento gráfico avanzado a menudo se ven limitadas por la memoria RAM compartida del sistema, creando un cuello de botella que no se menciona en los anuncios iniciales.

La dependencia de la plataforma limita las actualizaciones futuras.

Al integrar múltiples componentes en un solo chip, cualquier fallo o obsolescencia obliga a reemplazar toda la unidad, sin opciones de mejora parcial como en sistemas modulares.