تفاصيل Intel Foundry حول أجهزتها المتخصصة للذكاء الاصطناعي وHPC
كشفت قسم تصنيع Intel عن تقرير فني يشرح كيفية تصميمها وإنتاجها للمكونات المادية المخصصة لتنفيذ مهام الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. يرافق الوثيقة تقديم شريحة التحقق التي تخدم لإظهار قدرتها الحالية على دمج عدة عناصر في جهاز واحد. 🧠
خيارات التصنيع والتعبئة المتقدمة
يحدد المواد المعلنة البدائل الإنتاجية التي توفرها Intel Foundry لعملائها. هنا تشمل بيانات حول عقد التصنيع الرائدة، مثل Intel 18A، وعن طرق لدمج عدة chiplets أو شظايا السيليكون. الهدف من هذه الحلول هو بناء أنظمة أقوى وأكثر كفاءة، بتوحيد النوى لحساب الذاكرة السريعة وعناصر الاتصال في حزمة واحدة.
تفاصيل رئيسية من الوثيقة:- وصف عقد العملية الأكثر تقدماً المتاحة.
- تقنيات لدمج chiplets متعددة بكفاءة.
- تركيز على إنشاء أنظمة كاملة ومحسنة في حزمة واحدة.
شريحة الاختبار هي خطوة أولى حاسمة للتحقق من التقنيات قبل إنتاجها على نطاق واسع.
التحقق من قدرات التعبئة في ثلاثة أبعاد
يدمج النموذج الأولي للذكاء الاصطناعي الذي تعرضه Intel عدة ابتكارات أساسية. يستخدم الهندسة المعمارية PowerVia لإدارة توزيع الطاقة والتكنولوجيا Foveros Direct لربط الشرائح في 3D باستخدام اتصالات نحاسية. تسمح هذه الاستراتيجية بتكديس المكونات، مثل المعالجات ووحدات الذاكرة، لتقصير المسافة التي يقطعها البيانات وبالتالي تحسين كل من الأداء واستهلاك الطاقة.
التقنيات المطبقة في شريحة الاختبار:- هندسة PowerVia لتوصيل طاقة أكثر كفاءة.
- Foveros Direct للاتصالات ثلاثية الأبعاد النحاسية عالية الكثافة.
- قدرة على تكديس المكونات وتقليل التأخيرات.
تقدم نحو المستقبل التجاري
رغم أن التقرير الفني واسع ومفصل، إلا أن شريحة التحقق تمثل فقط المرحلة الأولية من هذا الطريق. لا يزال هناك مسافة طويلة أمام هذه التقدمات لتحقق في منتجات نهائية تصل إلى السوق ويتمكن المستخدمون من شرائها. تؤكد الوثيقة التزام Intel بـدفع حدود الأجهزة المتخصصة لأكثر المتطلبات الحوسبية صرامة. ⚙️