Intel Foundry detalla su hardware especializado para IA y HPC
Intel Foundry detalla su hardware especializado para IA y HPC
La división de fabricación de Intel ha revelado un informe técnico donde explica cómo concibe y produce componentes físicos dedicados a ejecutar tareas de inteligencia artificial y cómputo de alto rendimiento. El documento va acompañado de la presentación de un chip de validación que sirve para demostrar su habilidad actual para integrar varios elementos en un solo dispositivo. 🧠
Opciones de fabricación y empaquetado avanzado
El material divulgado especifica las alternativas de producción que Intel Foundry pone a disposición de sus clientes. Aquí se incluyen datos sobre nodos de fabricación punteros, como el Intel 18A, y sobre métodos para combinar múltiples chiplets o fragmentos de silicio. El objetivo de estas soluciones es construir sistemas más potentes y con mejor eficiencia, uniendo núcleos para calcular, memoria rápida y elementos de conexión en un único paquete.
Detalles clave del documento:- Descripción de los nodos de proceso más avanzados disponibles.
- Tecnologías para integrar múltiples chiplets de forma eficiente.
- Enfoque en crear sistemas completos y optimizados en un solo paquete.
El chip de prueba es un primer paso crucial para validar tecnologías antes de producirlas a gran escala.
Validación de las capacidades de empaquetado en tres dimensiones
El prototipo para IA que Intel exhibe incorpora varias innovaciones fundamentales. Utiliza la arquitectura PowerVia para gestionar la distribución de energía y la tecnología Foveros Direct para unir chips en 3D empleando conexiones de cobre. Esta estrategia permite apilar componentes, como procesadores y módulos de memoria, para acortar la distancia que recorren los datos y así optimizar tanto el rendimiento como el consumo energético.
Tecnologías implementadas en el chip de prueba:- Arquitectura PowerVia para una entrega de energía más eficiente.
- Foveros Direct para interconexiones 3D de cobre de alta densidad.
- Capacidad de apilar componentes y reducir latencias.
Un avance hacia el futuro comercial
Aunque el informe técnico es extenso y detallado, el chip de validación representa solo la fase inicial de este camino. Todavía queda un trayecto por delante para que estos progresos se materialicen en productos finales que lleguen al mercado y los usuarios puedan adquirir. El documento subraya el compromiso de Intel por impulsar los límites del hardware especializado para las demandas computacionales más exigentes. ⚙️