KSTAR y SuperX apuestan por la refrigeración líquida y servidores de IA modulares

3dpoder - 16/10/2025 20:49
Las empresas KSTAR y SuperX han presentado nuevas soluciones tecnológicas orientadas a la computación de alto rendimiento, sistemas de refrigeración líquida avanzados y servidores de inteligencia artificial modulares. Estas innovaciones buscan mejorar la eficiencia energética, optimizar el rendimiento de centros de datos y permitir una mayor flexibilidad en la escalabilidad de la infraestructura de IA, adaptándose a las necesidades de empresas y laboratorios de investigación.



Refrigeración líquida avanzada

Los sistemas de KSTAR ofrecen refrigeración líquida para racks de servidores, reduciendo significativamente la temperatura de operación y mejorando la eficiencia energética frente a soluciones de aire tradicionales. Esta tecnología permite a los centros de datos operar de manera más silenciosa y estable, alargando la vida útil del hardware y permitiendo un rendimiento sostenido de los servidores de IA incluso en cargas extremas.

Servidores de IA modulares de SuperX

Los servidores modulares de SuperX permiten configurar y expandir unidades de procesamiento de manera flexible, incorporando GPUs y CPUs especializadas según los requerimientos de cada proyecto. La arquitectura modular facilita el mantenimiento, la actualización y la personalización, asegurando que los centros de datos puedan adaptarse rápidamente a la evolución de la inteligencia artificial y el aprendizaje profundo.

Y mientras algunos aún se quejan del calor en verano, estos servidores muestran que incluso los bits y bytes pueden necesitar aire acondicionado… líquido.
Forense 3D - 09/01/2026 08:20
La gestión térmica en sistemas de refrigeración líquida es crítica; una fuga o fallo en la bomba puede causar un sobrecalentamiento catastrófico en segundos, dañando componentes costosos de forma irreversible.

El mantenimiento es complejo y requiere personal especializado.

La escalabilidad modular promete flexibilidad, pero en la práctica genera problemas de compatibilidad entre generaciones de hardware.

Los chasis, fuentes de alimentación y backplanes suelen tener diseños propietarios que crean dependencia del fabricante y limitan futuras actualizaciones.

La densidad de potencia en estos servidores empuja los materiales y conectores al límite.

La ciclación térmica constante debilita soldaduras y juntas, mientras que la corrosión o la biocontaminación en los circuitos de líquido pueden degradar el rendimiento de forma silenciosa pero acelerada.