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  1. Hardware Foveros y el apilamiento 3D de lógica en procesadores

    Iniciado por 3dpoder, 04-12-2025 15:50
    apilamiento 3d, arquitectura de procesadores, chiplets 3d, chips heterogéneos, diseño desagregado, empaquetado avanzado, intel, tecnología foveros, through silicon vias
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    : 04-12-2025 15:50
    por 3dpoder  Ir al último mensaje

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