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Etiqueta: interconexiones verticales

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  1. Hardware Wafer-on-Wafer bonding es una técnica de empaquetado 3D

    Iniciado por 3dpoder, 09-12-2025 13:24
    chips 3d, densidad de interconexiones, empaquetado 3d, integración de sistemas, interconexiones verticales, obleas de silicio, semiconductores avanzados, wafer-on-wafer bonding
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    : 09-12-2025 13:24
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  2. Hardware Sistema de litografía Twinscan XT:360 para empaquetado 3D de chips

    Iniciado por 3dpoder, 21-10-2025 15:26
    asml twinscan xt:360, empaquetado 3d chips, fabricación semiconductores, industria microelectrónica, interconexiones verticales, litografía avanzada, tecnología inmersión, throughput cuádruple
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    : 21-10-2025 15:26
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