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Etiqueta: interconexiones ultra finas

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  1. Hardware Los sustratos de vidrio reemplazan los orgánicos en el empaquetado de chips

    Iniciado por 3dpoder, 09-12-2025 23:43
    chiplets, empaquetado de chips, estabilidad dimensional, fabricación de semiconductores, interconexiones ultra finas, sistemas de inteligencia artificial, sustratos de vidrio, sustratos orgánicos
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    : 09-12-2025 23:43
    por 3dpoder  Ir al último mensaje

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