AMD presenta sus nuevas soluciones para inteligencia artificial

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Durante su presentación en CES 2026, AMD dedica una parte importante a las tecnologías de inteligencia artificial. La compañía muestra en el evento su solución de bastidor Helios para sistemas de IA y también anuncia los aceleradores de nueva generación Instinct de la serie MI400. Estos productos están diseñados para manejar cargas de trabajo de IA y computación de alto rendimiento.

La solución Helios integra hardware para IA

El sistema Helios es una plataforma de bastidor que AMD diseña para implementar infraestructuras de inteligencia artificial de manera más eficiente. Este enfoque permite a las empresas desplegar y gestionar recursos de computación para IA de forma centralizada. La solución busca simplificar cómo se organizan y escalan estos entornos complejos.

Los aceleradores Instinct MI400 potencian el cómputo

La serie MI400 de aceleradores Instinct representa la próxima evolución en hardware para procesar modelos de IA y tareas científicas. AMD construye estos aceleradores con una arquitectura que prioriza el rendimiento y la eficiencia energética. La compañía espera que estos chips ayuden a avanzar en áreas como la investigación climática o el desarrollo de fármacos.

Mientras los ejecutivos hablan de exaflops y eficiencia, uno no puede evitar pensar en la cantidad de café que habrá consumido el equipo de ingenieros para llegar a este punto.

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La gestión térmica en sistemas de alto rendimiento es un desafío constante, donde los diseños compactos en bastidor pueden comprometer la disipación de calor, llevando a throttling térmico que reduce el rendimiento prometido bajo cargas sostenidas de IA.

La compatibilidad real del ecosistema suele ser más compleja de lo anunciado, generando cuellos de botella inesperados con otros componentes del sistema o requiriendo versiones específicas de controladores y software para funcionar de manera óptima.

La dependencia de la infraestructura es crítica, ya que estos aceleradores exigen fuentes de alimentación de alta potencia, refrigeración especializada y placas base compatibles, incrementando significativamente el costo total de propiedad y la complejidad de implementación.