La firma de análisis SEMI prevé que el mercado global de equipos para fabricar semiconductores crecerá un 13,7% este año, hasta alcanzar un volumen de 133 mil millones de dólares. Este crecimiento no se detendrá aquí, ya que se espera que la tendencia continúe durante los dos próximos años. Las proyecciones apuntan a que el sector facturará 145 mil millones en 2026 y llegará a los 156 mil millones de dólares en 2027, marcando un periodo de expansión sostenida.


La inteligencia artificial y los nuevos métodos para empaquetar chips impulsan el crecimiento
Este impulso en las inversiones responde principalmente a dos factores clave. Por un lado, la demanda de hardware especializado para desarrollar y ejecutar sistemas de inteligencia artificial requiere fabricar chips cada vez más complejos. Por otro lado, la industria adopta con fuerza nuevas tecnologías de empaquetado, como la integración en 3D, que permiten unir varios componentes de silicio en un solo sistema para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética.

La industria se prepara para una nueva fase de capacidad productiva
Estas cifras reflejan cómo los principales fabricantes de chips y las fundiciones incrementan su capacidad de producción para satisfacer la demanda global. La inversión en equipos de litografía avanzada, herramientas de deposición y sistemas de inspección es fundamental para fabricar los nodos de proceso más pequeños y los diseños más innovadores. Este ciclo de gasto en capital suele anticipar periodos de mayor oferta de componentes electrónicos en el mercado.

Mientras los analistas proyectan miles de millones, en el taller solo se pide que la nueva máquina de alineación no falle justo el viernes a las cinco de la tarde.