La industria busca nuevos materiales para empaquetar chips y el vidrio emerge como un sustituto clave para los sustratos orgánicos actuales. Este cambio responde a la necesidad de conectar más chiplets en un solo encapsulado, algo esencial para los sistemas de inteligencia artificial. El vidrio ofrece una estabilidad dimensional superior, lo que permite crear líneas de interconexión más finas y densas. Esto no solo mejora el rendimiento eléctrico, sino que también facilita fabricar encapsulados de mayor tamaño, superando las limitaciones físicas de los materiales orgánicos.


El vidrio permite interconexiones más finas y encapsulados mayores

La principal ventaja del sustrato de vidrio es su rigidez y estabilidad térmica. Al no deformarse con el calor como los orgánicos, mantiene la alineación precisa de los miles de micro-conexiones durante todo el proceso de fabricación y a lo largo de la vida útil del chip. Esta propiedad permite reducir el ancho y el espacio entre estas pistas, aumentando drásticamente su densidad. Como resultado, se pueden empaquetar más chiplets de procesamiento, memoria y entrada/salida en un solo sistema, creando soluciones más potentes y eficientes.

Este avance es fundamental para la computación con chiplets

La arquitectura basada en chiplets, donde varios núcleos de silicio especializados se integran en un solo paquete, depende de un sustrato que pueda enrutar una enorme cantidad de señales y energía entre ellos. El vidrio, al soportar estas interconexiones ultra densas, se convierte en el cimiento que hace viable esta estrategia de diseño. Empresas como Intel ya desarrollan esta tecnología, que esperan implementar a finales de esta década para potenciar la próxima generación de procesadores, especialmente aquellos destinados a centros de datos e inteligencia artificial.

Parece que el futuro de los chips más avanzados no se construye sobre arena, sino sobre vidrio, un material que la humanidad domina desde hace milenios y que ahora encuentra su aplicación más precisa.