La evolución de los semiconductores ya no se limita a reducir nanómetros en un plano, sino que también avanza hacia arriba. Foveros, la tecnología de empaquetado 3D de Intel, representa un salto cualitativo al permitir apilar verticalmente diferentes bloques de silicio o chiplets con funciones lógicas distintas, como núcleos de CPU, GPU o unidades de aceleración especializadas, en un solo encapsulado. Este enfoque va más allá de simplemente superponer memoria caché, como en el 3D V-Cache, para integrar componentes heterogéneos en un espacio tridimensional.


Ventajas clave de la integración vertical

La principal ventaja de este apilamiento 3D de lógica es la drástica reducción de la distancia y la latencia entre los diferentes módulos. Al conectarlos verticalmente a través de Through-Silicon Vias o TSV de alta densidad, la comunicación entre, por ejemplo, los núcleos de cómputo y los motores de IA integrados, se vuelve mucho más rápida y eficiente energéticamente. Esto se traduce en un ancho de banda enorme y en la capacidad de crear diseños más compactos y potentes, optimizando el rendimiento por vatio y permitiendo arquitecturas más flexibles y personalizadas para distintos mercados, desde portátiles hasta servidores.

El futuro del diseño de chips

Esta tecnología está redefiniendo la filosofía del diseño de procesadores. En lugar de fabricar un único y enorme chip monolítico, los fabricantes pueden producir tiles o losetas más pequeños y especializados con el nodo de fabricación más adecuado para su función, y luego integrarlos verticalmente. Este paradigma, conocido como disaggregated design o diseño desagregado, ofrece una escalabilidad sin precedentes y puede acelerar los tiempos de desarrollo. Intel, con Foveros, y otros actores de la industria están allanando el camino para una nueva generación de dispositivos donde la heterogeneidad y la integración 3D serán la norma.

Así que, mientras nosotros apilamos libros o tazas en el escritorio, los ingenieros apilan núcleos de procesador a escala microscópica. La próxima vez que tu portátil no se caliente demasiado al renderizar un vídeo, quizás sea porque sus chips están teniendo una conversación muy íntima y eficiente en ese rascacielos de silicio que llevas dentro.