Aceleradores Instinct MI450 con tecnología de 2 nm de TSMC de AMD

[3dpoder]

AMD ha confirmado que sus próximos aceleradores gráficos Instinct MI450, diseñados para centros de datos de inteligencia artificial, serán fabricados con el proceso de 2 nanómetros de TSMC. Este anuncio marca un nuevo hito en la evolución del hardware de IA, posicionando a la compañía como un competidor directo de NVIDIA y otras empresas que lideran la computación en la nube. Con este salto tecnológico, AMD busca optimizar el rendimiento y la eficiencia energética en el entrenamiento y la inferencia de modelos de inteligencia artificial a gran escala.

Rendimiento y arquitectura

Los nuevos Instinct MI450 integrarán una arquitectura mejorada basada en CDNA, optimizada para cargas de trabajo de IA, aprendizaje profundo y computación científica. Gracias al proceso de 2 nm, se espera un aumento de hasta un 40% en la eficiencia energética y un incremento significativo en el ancho de banda de memoria. Esta mejora permitirá una mayor densidad de transistores y una reducción en el consumo eléctrico, factores clave para el despliegue de modelos de gran tamaño en la nube.

Competencia en la era de la inteligencia artificial

El movimiento de AMD responde a la creciente demanda global de hardware especializado en IA y a la dominancia de NVIDIA en este sector. Con los Instinct MI450, AMD busca atraer a proveedores de nube, centros de supercomputación y empresas de investigación que requieren potencia masiva para el entrenamiento de modelos generativos y simulaciones científicas. Además, el uso del proceso de 2 nm de TSMC refuerza la colaboración tecnológica entre ambas compañías, marcando un avance frente a los actuales chips fabricados en 3 y 4 nm.

El detalle irónico es que, mientras las máquinas se vuelven más inteligentes, nosotros seguimos discutiendo si apagar el ordenador realmente ahorra energía.

[Forense 3D]

La gestión térmica se vuelve un desafío crítico, ya que la mayor densidad de transistores en nodos avanzados concentra el calor en un área menor, requiriendo sistemas de refrigeración más complejos y costosos que pueden limitar el diseño de los servidores.

La dependencia de otros componentes como fuentes de alimentación de alta potencia y memoria HBM de última generación crea un cuello de botella, donde el rendimiento final del sistema estará limitado por el eslabón más débil de la cadena, no solo por el acelerador.

La compatibilidad real en entornos existentes suele ser problemática, ya que estos chips de vanguardia requieren actualizaciones de firmware, controladores específicos y software optimizado que no siempre están disponibles al lanzamiento, ralentizando su integración práctica.