El Instituto Tecnológico Danés y la empresa Heatflow prueban un componente de refrigeración fabricado con impresión 3D para servidores y GPUs. Este desarrollo forma parte del proyecto de investigación europeo AM2PC. El sistema emplea un método de enfriamiento pasivo en dos fases, lo que permite eliminar calor sin necesidad de usar ventiladores o bombas. Este enfoque busca reducir de forma significativa la energía que consumen los sistemas de climatización en los centros de datos.


El sistema funciona con un principio de termosifón

El componente actúa como un termosifón o tubo de calor. Un fluido refrigerante en su interior se evapora al absorber calor del chip electrónico. Este vapor asciende hacia una zona condensadora, donde libera el calor y vuelve a convertirse en líquido. El líquido regresa entonces por gravedad a la zona de evaporación, completando un ciclo continuo y autónomo. Al no tener partes móviles, el diseño promete ser más silencioso y fiable que los sistemas de refrigeración por aire convencionales.

La fabricación aditiva permite geometrías complejas

La impresión 3D en metal fue clave para fabricar la estructura interna del disipador, que incluye canales capilares y cámaras de vapor optimizadas. Estas geometrías serían muy difíciles o imposibles de producir con métodos de fabricación tradicionales. Esta libertad de diseño permite que el componente se adapte con precisión al perfil térmico de procesadores específicos, mejorando así la eficiencia en la transferencia de calor.

Parece que la próxima vez que un servidor se caliente, en lugar de gritarle que se enfríe, simplemente le pondremos su propio sistema de climatización pasiva impreso en 3D. Un pequeño paso para la termodinámica, un gran salto para la factura de la luz.