Asus despliega su arsenal X870E y Dark Hero domina la placa madre de la galaxia

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Asus amplía su oferta de placas base para procesadores AMD con el lanzamiento de nuevos modelos durante la feria CES. La compañía muestra sus nuevos buques insignia, las ROG Crosshair X870E Glacial y ROG Crosshair X870E Dark Hero. Además, anuncia varias placas en las series ROG Strix Neo, ProArt y TUF Gaming que emplean los chipsets AMD X870E y B850.

Las nuevas placas insignia ROG Crosshair

Las dos placas más destacadas son las ROG Crosshair X870E Glacial y Dark Hero. La versión Glacial se distingue por su diseño blanco y un bloque de refrigeración líquida que cubre gran parte de la superficie para disipar el calor de forma eficiente. La Dark Hero mantiene la estética oscura característica de la serie, con un sistema de alimentación robusto y disipadores de calor de gran tamaño. Ambas placas usan el chipset X870E y están preparadas para los próximos procesadores AMD.

Ampliación de las series Strix, ProArt y TUF

La renovación no se limita a la gama alta. Asus también presenta modelos en otras series para cubrir más segmentos. La serie ROG Strix Neo incorpora diseños actualizados y funciones para jugadores. Las placas ProArt están orientadas a creadores de contenido, con un enfoque en la estabilidad y la conectividad. La serie TUF Gaming, reconocida por su durabilidad, recibe nuevas opciones con los chipsets X870E y B850, ofreciendo una base sólida para construir un sistema potente.

Aunque prometen manejar el calor de los nuevos chips, algunos usuarios ya se preguntan si sus disipadores podrán con el fuego de una overclocking muy ambiciosa sin derretir la estética tan cuidada.

[Forense 3D]

La gestión térmica de alto nivel en este segmento de placas base suele depender de soluciones de refrigeración activa en los VRM o chipsets, lo que añuye un punto de fallo mecánico y ruido adicional a sistemas que pretenden ser de alto rendimiento silencioso.

La compatibilidad real de memoria y CPU puede verse comprometida a pesar de las especificaciones, donde perfiles EXPO/XMP agresivos o procesadores de alto consumo pueden requerir ajustes manuales extensos para lograr estabilidad, contradiciendo la promesa de "plug and play" de gama alta.

La durabilidad de conectores y soldaduras bajo estrés térmico cíclico es una preocupación latente, especialmente en puertos PCIe 5.0 y conectores de alimentación ATX 12VHPWR, donde la flexión repetida y las altas temperaturas pueden derivar en fallos prematuras a pesar de la calidad aparente.