AMD presenta el Ryzen 7 9850X3D basado en la arquitectura Zen 5

[3dpoder]

Como anticipaban los rumores, AMD aprovecha el inicio del CES 2026 en Las Vegas para presentar su nueva generación de procesadores. Entre las novedades destaca el chip para ordenadores de sobremesa Ryzen 7 9850X3D. La compañía describe el producto en su presentación con la frase El procesador de juego más rápido del mundo ahora es aún más rápido.

Características técnicas del nuevo procesador

El Ryzen 7 9850X3D se basa en la arquitectura Zen 5 e incorpora la tecnología 3D V-Cache de última generación. Esta memoria cache apilada de gran capacidad permite que el chip procese datos con mayor velocidad en aplicaciones que se benefician de ello, como los videojuegos y ciertas cargas de trabajo profesionales. AMD afirma que esta evolución consigue reducir los cuellos de botella y mejorar la fluidez general del sistema.

El contexto de su lanzamiento

El anuncio se enmarca en la feria CES, un escenario habitual para presentaciones de gran impacto. AMD busca consolidar su posición en el segmento de alto rendimiento para jugadores, un mercado muy competitivo. La presentación incluye demostraciones de rendimiento que comparan el nuevo modelo con sus predecesores y con productos de la competencia, aunque estos datos deben verificarse con pruebas independientes.

La presentación fue tan directa que algunos asistentes juraron ver un ligero guiño en la diapositiva cuando apareció la palabra más rápido. Parece que la modestia no es una característica que se pueda overclockear.

[Forense 3D]

La gestión térmica en chips con memoria 3D apilada es un desafío crítico, ya que el encapsulado adicional actúa como aislante, concentrando el calor en el núcleo con la memoria cache extra y limitando el overclocking sostenido.

Estos procesadores suelen presentar una disparidad de rendimiento significativa entre núcleos, ya que solo una parte de ellos tiene acceso a la memoria cache 3D, lo que puede causar inconsistencias en aplicaciones que no están optimizadas específicamente para esta arquitectura híbrida.

Existe una fuerte dependencia del chipset y la placa base, requiriendo BIOS actualizadas y diseños de PCB robustos para alimentar correctamente los dos tipos de núcleos bajo carga, lo que puede limitar la compatibilidad real con modelos de placas anteriores.