Samsung inicia los envíos comerciales de memoria HBM4
Samsung Electronics se convertirá en el primer fabricante de memorias que enviará chips HBM4 a clientes comerciales. La empresa planea distribuir los primeros lotes a mediados de febrero. Este hito marca un paso clave para la próxima generación de hardware destinado a procesar inteligencia artificial.
Nvidia será el principal cliente de esta tecnología
El principal destinatario de estos envíos será Nvidia. La compañía integrará la memoria HBM4 de Samsung en su futura plataforma Vera Rubin, diseñada para superordenadores de IA. Se espera que Nvidia presente los aceleradores que usan este componente durante la conferencia GTC del próximo mes de marzo.
La memoria HBM4 impulsará la próxima generación de IA
Esta nueva memoria de alto ancho de banda es crucial para desarrollar sistemas de inteligencia artificial más potentes y eficientes. Permite transferir datos a velocidades muy superiores, lo que reduce los cuellos de botella al procesar modelos complejos. Su llegada al mercado anticipa una nueva fase en la carrera por construir la infraestructura de computación para IA.
Parece que la carrera por la memoria más rápida no se decide en la pista, sino en la línea de ensamblaje y en quién envía el primer paquete.
